堵塞漏洞

        研究金属分子或是结晶彼此之间关系的学问属于金相学或冶金学(Metallurgy)的范畴，金相学只有搞冶金技术的人方会有兴趣。只是研究电线的Siltech理应不会在这方面投入太多的精力，但事实上Siltech偏偏就在金属导体的金相结构上取得技术突破，从G3，G5到今天的G6，一共经历了三代。Siltech所发明的技术是将纯金填入基体银金属的结晶之间，从而使导电性能得以大幅度提高。笔者不是材料科学专家，至今仍然搞不清楚金属的结晶和晶格是怎么一回事。但从基本常识也可判断，这种在结晶之间填充材料的技术和一般的合金技术是两回事。金属导体的结晶界面一向是公认的导致传输能力下降和产生干扰的重要原因，一旦结晶界面被填入导电材料，其传输能力肯定会有巨大的改善。
   
完全隔离

        在我们生活的空间中充满了各种各样的污染，其中既有危害人体健康的冠状病毒，也有影响HiFi音质的电磁干扰。这些污染尽管本质不尽相同，但对付的手段却颇为一致，那就是隔离和过滤。对于电磁干扰来说，首先必须进行隔离，然后再对无法隔离的干扰进行过滤。发烧线本质上是一条电线，从用途和结构上考虑都很难加装复杂的滤波装置，因此发烧线最主要的抗干扰措施是隔离。隔离的方法有很多种，最常见的是在导线的外面套上一层屏蔽层，嫌不够的话可以再加，直到满意为止。用屏蔽不是不好，问题是要达到音响抗干扰要求的话，一层屏蔽肯定不够，如果加多屏蔽层又会使成本增加，导线笨重，最糟糕的是多层屏蔽会带来极其复杂的接地影响，稍一不慎便会前功尽弃。    除了屏蔽之外，导线还有另外一种抗干扰措施，叫做绞接。具体方法是将导线本身互相缠绕，利用电磁感应的综合作用将干扰抵消。这种方法巧妙地利用了导线本身来抗干扰，大幅度降低了成本，同时电线的结构也比较轻和柔软。不过缺点也是有的，导线互相缠绕令长度增加，相应地使电阻增加，紧密的缠绕使每股电线间距离缩短，令总体电容量上升，两者都会使导线的高频响应下降，因此绞接需要导线有很高的传输效能，这恰恰就是Siltech的强项。

全新的『经典』系列

        Siltech在今年发布了一种崭新的制线技术：X-Balanced  MicroTechnology，直译叫做X-平衡微技术(个人认为叫做交叉平衡微技术更为恰当)，厂方没有详细解释内容，不过从字面上看应该分为X-平衡和微技术两样，前者是指抗干扰，而后者便是独家的结晶高导电技术。

      为了配合全新制线技术，Siltech将旗下发烧线重整为三大系列，普及系列有MXT Professional中级系列是Classic，最高级系列则叫做Signature。每个系列中又可分成几个级别，全面照顾不同用家的要求，总有一款合适你。而这次测试的就是属于Classic系列的SQ-28Si平衡讯号线和LS-88喇叭线。

        Siltech在Classic系列中所用的微技术是G3和G5。和以往产品采用的多芯软线不同，Classic线用的是实芯导线。其实从导电能力来讲，实芯线和多芯线在截面积相同的情况下并没有分别，集肤效应的分别也极小。就电力电线来说选用哪一种主要是从成本、安装、接驳等方面考虑，但音响接线情况就大不相同，软线的电流会在每一条线芯之间流通，造成干扰和失真，多条芯线只靠机械方法绞在一起无法避免震动。只要选用实芯线，这些问题便可迎刀而解，前题是实芯线必须有高纯度和高导电能力，Siltech的G3和G5不在话下。

        将实芯的G3或G5导线加上绝缘，然后用特殊的缠绕方式绞在一起便成了Classic系列的导线，和Siltech之前的线相比Classic线可谓轻若无物，柔若无骨。线身表面也由原来的浅蓝色光滑胶皮改成了深蓝色织网。单从重量和尺码计，Classic线实在无法给人足够信心，至于声音吗，且听下回分解。